Herstellung prozess für NTC-Thermistor Chips
Ya Xun engagiert sich für technologische Innovation und die Entwicklung der Technologieführerschaft. Derzeit hat das Unternehmen den Chip-Typ entwickelt, der die Entwicklung der NTC-Thermistorrichtung ist. Der Chip-Typ kann die Miniaturisierung elektronischer Komponenten, leichte, dünne, digitalisierte und vielseitige Anforderungen sowie Anforderungen an die Montageautomation erfüllen. Unser Unternehmen hat die Vermarktung von mehrschichtigen Chip-Thermistoren abgeschlossen.
(Mn), Kobalt (Co), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Zink (Zn) und andere zwei oder mehr hochreine Metalloxide als Hauptmaterial. die Nanometer-Pulvermaterialien, die durch Co-Fällung oder hydrothermales Verfahren nach dem vollständigen Mischen durch die Kugelmühle synthetisiert wurden, Isostatisches Pressformen, Hochtemperatursintern, Halbleiterchips, Würfeln. Glasversiegelungssintern oder Epoxyverkapselung und andere Versiegelungsverfahren, die nahe an der theoretischen Dichte der Struktur von elektronischen Halbleiterkeramikmaterialien hergestellt werden. Diese Metalloxidmaterialien haben Halbleitereigenschaften, da der leitende Weg Germanium, Silizium und anderen Halbleitermaterialien völlig ähnlich ist. Es hat einen Widerstandswert mit den Temperaturänderungen und den entsprechenden Änderungen der Eigenschaften.
Unser Unternehmen verwendet die in der Herstellung und Forschung von elektronischen Keramikpulvermaterialien weit verbreitete Methode der weichen Chemie, einschließlich der Copräzipitationsmethode, der homogenen Fällungsmethode, der Sol-Gel-Methode, der hydrothermalen Methode usw. Der spezifische Widerstand und die Materialparameter (B-Wert) variieren mit dem Materialzusammensetzungsverhältnis, der Sintertemperatur, der Sinteratmosphäre und der Struktur. Dieser Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizienten zeichnet sich durch hohe Empfindlichkeit, gute Stabilität, schnelle Reaktion, lange Lebensdauer und geringe Kosten aus.
Für Ihre nächste Produktentwicklung wenden Sie sich bitte an unser begeistertes technisches Thermistor-Team. Wir geben Ihnen die professionellsten technischen Parameter und die Auswahl.
Die folgende Tabelle zeigt den Herstellungsprozess für NTC-Thermistorchips
(Mn), Kobalt (Co), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Zink (Zn) und andere zwei oder mehr hochreine Metalloxide als Hauptmaterial. die Nanometer-Pulvermaterialien, die durch Co-Fällung oder hydrothermales Verfahren nach dem vollständigen Mischen durch die Kugelmühle synthetisiert wurden, Isostatisches Pressformen, Hochtemperatursintern, Halbleiterchips, Würfeln. Glasversiegelungssintern oder Epoxyverkapselung und andere Versiegelungsverfahren, die nahe an der theoretischen Dichte der Struktur von elektronischen Halbleiterkeramikmaterialien hergestellt werden. Diese Metalloxidmaterialien haben Halbleitereigenschaften, da der leitende Weg Germanium, Silizium und anderen Halbleitermaterialien völlig ähnlich ist. Es hat einen Widerstandswert mit den Temperaturänderungen und den entsprechenden Änderungen der Eigenschaften.
Unser Unternehmen verwendet die in der Herstellung und Forschung von elektronischen Keramikpulvermaterialien weit verbreitete Methode der weichen Chemie, einschließlich der Copräzipitationsmethode, der homogenen Fällungsmethode, der Sol-Gel-Methode, der hydrothermalen Methode usw. Der spezifische Widerstand und die Materialparameter (B-Wert) variieren mit dem Materialzusammensetzungsverhältnis, der Sintertemperatur, der Sinteratmosphäre und der Struktur. Dieser Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizienten zeichnet sich durch hohe Empfindlichkeit, gute Stabilität, schnelle Reaktion, lange Lebensdauer und geringe Kosten aus.
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Die folgende Tabelle zeigt den Herstellungsprozess für NTC-Thermistorchips
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Prozess
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Ausrüstung
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| Substrat | Einkristall-Ofen, Schneidemaschine, Schleifmaschine und so weiter |
| Epitaktischer Prozess (Diffusion, Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung) | Epitaxial Ofen (MOCVD) |
| Lei Wafer | Waschmaschine |
| Reinigung | Dämpfende Maschine, Elektronenkanone |
| Vapor Deposition | Backen, Fotolack, fotografische Belichtung, Entwicklung |
| Gelbes Licht Operationen | |
| Chemisches Ätzen | Ätzmaschine |
| Verschmolzen | |
| Mahlen | Ausdünnen Maschine, Waschmaschine |
| Schnitt | Schneidemaschine |
| Prüfung | Sonde Prüfstandes, Partikelgrößendetektor |
